最近芯片话题又火了，不少人盯着制造环节的差距直叹气。
可咱得把账算清楚——咱们设计、封测早就冲到3nm了，制造虽然比台积电、三星差三代，但真要对我们“卡脖子”，可不容易。
先说差距在哪。人家今年要量产2nm，咱们现在公开的是14nm，而没有公开的话，实际应该是等效7nm。这样来看，中间隔着5nm、3nm两代，确实有距离。
但别急着拍大腿，关键得看实际需求。全球芯片里，28nm及以上的“成熟工艺”占了75%——这些芯片从微波炉芯片到汽车ECU，根本用不着多先进的工艺。28nm到7nm的芯片占15%，剩下5%才是5nm、3nm这些“尖货”。
而事实上，7nm工艺加上先进封装，性能未必输给更尖的工艺（5nm,2nm这些）。比如现在手机里的CPU、GPU，用7nm加封装技术，跑起来也不比5nm的差多少。
这样的话，咱就能算笔账：7nm能造全球90%以上的芯片，剩下那10%用7nm造，性能也差不到哪去。
有人担心被“卡脖子”，其实真没必要。美国为啥急着打压咱？因为咱的芯片产业起来了，他们反而要慌——以前全球芯片市场他们说了算，现在咱能自己造90%的芯片，他们的芯片卖给谁？
再说了，芯片这东西，够用就行。不是所有设备都需要2nm的CPU，大部分工业、消费电子用成熟工艺反而更划算——成本低、稳定，还不用跟尖端工艺抢产能。咱现在把7nm吃透，再把封装技术搞上去，完全能满足市场需要。
当然，咱也不是说就不搞更先进的工艺了。该追赶的还得追，但别被“差距三代”的说法吓住。芯片产业是长跑，咱现在稳扎稳打，先把能覆盖90%市场的工艺做好，再一步步往上爬，这才是实在路子。
所以啊，别一听“差三代”就慌神。咱有自己的节奏，先把能拿下的市场稳住，再谈突破。毕竟，能造90%芯片的7nm工艺，已经让美国睡不着觉了——他们的芯片，以后可不好卖了。
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